在LED封装中，白光LED器件的性能在很大程度上取决于荧光粉的性能，荧光粉的亮度主要由其化学组成、晶体结构和颗粒形貌所决定。荧光粉的颗粒形貌、粒度分布不仅对LED封装的性能起到关键性的作用，更重要的是其还能助力封装成本的进一步降低。

　　

　　业内认为，荧光粉颗粒形貌良好与否，直接影响到LED器件的初始光通量和光衰。荧光粉颗粒形貌越好，其封装后LED器件光衰就越小，对于同一类型的荧光粉，结晶良好、颗粒形貌规则的荧光粉亮度通常比较高，这个规律适用于各类型的荧光粉。

 

 

　　新力光源副总裁赵昆指出，为了使荧光粉达到结晶好、亮度高等目的，目前荧光粉厂家大多采用高温固相法合成荧光粉，不过该方式的弊端主要表现在合成过程中容易出现烧结现象，导致荧光粉在制程中需要通过研磨将颗粒分散，而研磨往往会造成荧光粉晶体的损伤并引起亮度的下降。

　　

　　为了避免这类情况发生，有的厂家使用加入助溶剂的方式，在减小荧光粉颗粒粒径的同时，并改善荧光粉颗粒的均匀性，使荧光粉颗粒趋于球形生长。通过此种方法所得到的荧光粉颗粒形貌为相对规整的类球形，不仅表面光滑，颗粒分散性也较好。

　　

　　有研稀土LED发光事业部主任刘荣辉介绍，有研稀土经过技术创新，成功推出了趋球状氮化物红色荧光粉，其整体形貌趋于球形，菱角圆润，相比常规形貌的荧光粉，趋球化荧光粉具有光效高、稳定性好，在封装胶特别是低流动性封装硅胶中具有易分散等优良特性。

　　

　　“趋球化荧光粉表面结晶性好、缺陷少，因而具有很好的温度特性，更加适合高功率封装和应用于更宽的温度范围，在COB和灯丝灯领域内应用效果更佳。”刘荣辉如是说。

　　

　　在LED封装中，仅仅关注荧光粉的颗粒形貌还不够，荧光粉的粒度分布也是影响LED封装的重要因素之一，通常用“离散度”来描述粒度分布的相对宽度或不均匀程度，一般可以表示为粒度分布宽度和中心粒径的比值。因此，荧光粉的离散度在LED封装中也受到严格关注。

 

 

　　

　　赵昆表示，“一般来讲，离散度越大，表示荧光粉中颗粒分布越不均匀。反之，离散度越小，表示荧光粉中颗粒分布越均匀”。

　　

　　新力光源通过实验得出，不同离散度的荧光粉封装出来的LED器件落BIN表现有显着差异。用离散度较小的荧光粉封装的LED产品落BIN更为收敛，表明采用该款荧光粉封装的LED产品成本将更低。

　　

　　刘荣辉指出，“目前市面上的商用红粉离散度约为1.2~1.6，有研稀土开发的氮化物HR-01离散度(D90-D10/D50)小于0.9，实现了颗粒的均匀性分布，可显着提升LED封装产品的落Bin集中率和封装良率。”

　　

　　科恒股份LED事业部项目经理冯荣标表示，离散度较小的荧光粉封装的LED器件光通量略高，且在光通量、色坐标和显色指数方面波动性更小，表明荧光粉的粒度分布越集中，封装出来的LED器件光学参数一致性越好。

　　

　　他进一步表示，荧光粉粒径不同，制作同样颜色的灯珠所需的荧光粉粉量也不同。粒径越细，所用的荧光粉越少。“荧光粉粒径越小，在荧光胶中的沉降程度越低，使光源点粉烘烤后颜色改变幅度小，从而有利于颜色一致性控制；其次，荧光粉粒度分布系数值越小，颗粒分布越窄，使荧光粉的沉降一致性好，颜色变化程度接近”。

 

 

　　“荧光粉粒径越大，封装出来的LED产品均匀性很差，光色也不好，封装公司一般采用粒径为8微米以下荧光粉，能够得出色泽均匀性和光色都较好的产品。”冯荣标指出，针对SMD更多追求高光效的封装模式，选用10-18微米的荧光粉是没问题的，科恒股份目前用自己的荧光粉结合芯片做出来的产品光效可达185lm/w。

　　

　　通常来讲，荧光粉粒径情况对封装厂光源颜色良率有很大影响，生产的光源颜色越分散，会导致不良率提升以及出货难度加大。业内看来，荧光粉粒度分布对于LED封装白光集中度起着决定性作用，更重要的是，其对于封装厂良率提升和成本的降低有良好的促进作用。

　　

　　不过冯荣标表示，由于LED封装厂家的封装工艺存在差异，所采用的封装树脂粘度系数也不尽相同，因此对荧光粉的粒径大小有不同的需求。未来，只有通过荧光粉厂家和LED封装厂家的密切合作，荧光粉厂家再针对不同的封装厂家提供最适合的荧光粉配合方案，从而协助封装厂降低封装成本，提高产品的性能和良率。