国星光电：强化应用拓展 发力COB和EMC封装
日期：2015-03-12 09:45 浏览量：
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国星光电成立于1969年，1976年开始涉足生产LED，2011年提出“立足封装，做大做强，适时延伸产业链，实现垂直一体化”的发展战略。目前，其产业链整合的优势进一步增强，国星光电控股子公司国星半导体生产的外延芯片已实现量产，除部分供应国星光电的封装业务外，还有部分外销。
事实上，2月11日国星光电已经发布了2014年度业绩快报。2014年，公司实现营业总收入15.43亿元，同比增长35.07%；归属于上市公司股东的净利润1.45亿元，同比增长28.13%。报告显示，公司经营情况良好，销售业绩稳定增长。
据高工产研LED研究所(GLII)调研显示，国星光电SMD LED的产能达到2000KK/月。
就白光封装器件来看，2015年，国星光电会继续推动明星产品2835系列的提升，并依托这个平台延伸开发更多高端或高性价比的产品，如覆盖0.1-2W全功率段，不同压降的小高压系列、高显指高R9系列、1.5-3SDCM高光色一致性系列等，广泛应用于通用照明、背光照明、植物照明、汽车照明，以及红外、紫外应用等全领域，主推0.5W、0.8W及1W等大功率器件。国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士告诉记者，从应用端来看，2014年0.5W以下的小功率器件毛利润已经非常低，“0.8W以上的大功率产品性价比会更有优势，应用也会更广。”
其次，国星光电白光器件的发力方向则是市场上比较通用的EMC和COB。COB是目前市场最为主流的产品，谢志国博士介绍道，由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也比较高，而通用性一旦解决了，规模化生产的可能性就提升了。“我们也会结合自家上游国星半导体的芯片，争取做出性价比更高的COB。”谢志国博士表示。
对于EMC产品，国星光电经过长期的技术储备与市场讯息分析，在2014年上半年陆续推出EMC产品, 并与EMC支架厂商签订了战略合作协议，形成了战略联盟共同推动性价比的提升。LED灯具的多样化和高定制化，决定了未来对LED封装器件散热的要求会更高，而EMC产品的散热优势更为明显。由于EMC在照明应用上的优势，近年来受到的重视程度日盛，2014年以前由于价格较高，制约了其推广，但去年以来EMC的降价趋势明显，在2015年下半年有可能在某些细分领域得到较好的应用。
谢志国博士告诉记者，随着公司产业链整合的规模优势不断扩大，公司白光器件的产能在2015年将得到进一步释放，市场竞争能力也将进一步提升。
2015年，国星光电一方面会继续坚持技术创新，继续提供新的封装技术和产品。如采用业内最先进的陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构实现CSP LED封装等等。另一方面也会更注重应用的拓展，在车用照明、植物照明等更前沿的应用上，已有涉足并紧跟市场发展趋势。同时，将开拓更齐全的产品系列来应对细分市场，2014年底就已初见端倪，其推出的紫外、红外、单色管全系列的LED器件产品，这些产品具有波段种类多、兼容性良好、功率范围广、散热性能好、环境耐受性高等特点，为一些需要比较特殊的应用的LED客户提供器件产品以及更好的服务，满足快速发展的LED市场的需求。
