芜湖芯片二期项目搬至厦门。三安公告募投项目芜湖二期搬至厦门火炬开发区实施,拟投资100亿元,规模为200台MOCVD(目前拥有164 台)。首期启动100台MOCVD 设备,建设期为一年,其余100台MOCVD 待首期全部投入后启动,不迟于2018 年底到位并投入使用。同时厦门给予公司单台500万元补贴(折算成2寸54片机),并支持公司与合作的能源服务公司承接厦门市路灯等公共照明的LED 改造项目,计划10年改造工程项目约30亿元。

 

　　2014年三安产能仍有望增加30-50%,15年后大陆份额望超4成。由于搬迁涉及厂房以及配套建设,预计募投项目的新增设备将在下半年到位,有望在14Q4形成部分产能贡献。但产能仍有望年增30-50%,原因在于:一.2 寸改4寸继续实施,单炉产出增加30%(13年底4寸设备占30%,今年望达80%以上);二.技术和管理提升可增加设备每天炉数;三.不排除公司会通过租赁厂房等方式提前扩产。首期新增设备投产后三安大陆份额将提高到40%以上。

 

　　芯片行业扩产温和,三安盈利能力持续向好。芯片盈利水平主要取决于行业供需、规模效应和产品结构。随着照明加速渗透而行业扩产温和(扩产门槛提高、设备技术升级致芯片厂观望等),预计14 年行业供需有望好于去年。同时规模效应加强以及中大功率比重增加有利于三安盈利能力持续改善。我们判断三安去年4季度芯片毛利率已达25-30%,今年有望进一步超预期提升。